|
Главная -> Силовые полупроводниковые приборы 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 [105] 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 0 SB Рука8 подсоеди-нительнь/й внутр Рис. 7.25. Габаритно-присоединительные и установочные размеры типовых охладителей; а-ОВМ-16-001; б-ТВМ-80-001, ТВМ-80-002 среды. Степень влияки-ж зятгскг от гигроскопичности последней. Одагам из путей предохранения электрической изоляции от воздействия на нее влаги является покрЫкие ее раз/шчными эмалями. Находят применение эма/га МЛ 12, ЭП-716, ПФ-115, КО-811, КО-87, ЭП-74Т, глазурь БВ-54. Выбор защитных покрытий должен комплексно учитывать возможное изменение и других свойств изоляции, например диэлектрических потерь и электросопротивления. Из приведенных эмалей лишь ЭГ1-716 и ЭП-74Т вызывают 2-3-кратное увеличение диэлектрических потерь. В то же время все виды покрытий на 20-40% увеличивают поверхпост1юе сопротивление и напряжение пробоя по поверхности керамики, при этом сохраняются или даже повышаются прочностные характеристики изоляции. Одной из основных характеристик электроизоляционного слоя является тепловое сопротивление, которое пропорционально отношению S/X. Ниже приведены значения коэффициента теплопроводности X некоторых электроизолявдюнных материалов. Материал X, Вт/(м-К) Фторопласт-4................................................,............................ 0,24-0,26 BN .............................................................................................. 20 22ХС .......................................................................................... 20 ВеО............................................................................................. 205 Мо............................................................................................... 34 Алмаз синтетический ......................,....................................... 550-600 Алмаз естественный................................................................. 1200-1900 Композиции на основе эпоксидной смолы ....................... 0,5-1.2 Характерно, что одинаковое тепловое сопротивлетше имеет диск толщиной 3 мм из керамики 22ХС и слой ЭП-91 с наполнителем BN толщиной 0,1.5 мм. Чтобы получ1Тгь одинаковое тепловое сопротивление диска из керамики ВеО толщиной 3 мм и слоя ЭП-91 с напоьнителем, нужно толщину последнего довести до 0,055 мм. Очевидгю, при этом электрическиесвойства этого споя могут оказаться недостаточными. При сборке охладителей с электроизоляционным CJюeм между токопроводяп1ей пшной и корпусом необходимо использовать технологические приемы, обеспечивающие минимальное контактное тешювое сопрогивление «электроизоляционный слой-металл». При использова1ши пoли)V£epнь1x покрытий это требование обеспечивается хорошей адгезией большинства рассмотренных полимерных материалов с металлами. Использование 3jieKr-роизоляционных прокладок (из по.тистйропа, слюды и др.) даже незначительной толщины приводит к существенному росту контактного теплового сопротивления. Так, прокладка из полистирола толщиной 0,025 мм увеличивает контактное тепловое сопротивление в 3 раза, а прокладка из слюды 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 [105] 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 0.0157 |
|