Ри,мп max ,

Рис. 21. Зависимость неповторяющейся импульсной мощ-носш от длительности импульса перегрузки для ограничителей с импульсной мощностью 1,5 кВт и 5 кВт

В процессе подготовки и проведения монтажа полупроводниковых приборов в аппаратуру механические и климатические воздействия на них не должны превышать значений, указанных в ТУ.

Рихтовка, формовка и обрезка участков выводов приборов должна производиться так, чтобы в выводах не возникали избыточные или растягивающие усилия. Расстояние от корпуса прибора до начала изгиба вывода, как правило, должно был, не менее 2 мм, радиус изгиба вывода не менее 0,5 мм при его диаметре 0,5 мм, 1 мм - при диаметре 0,6. . .1 мм и не менее 1,5 мм при диаметре свыше 1 мм.

Расстояние от корпуса прибора до места пайки или лужения должно быть не менее 3 мм.

0,01

10 Ти,мс

жение ограничения ОН; 14(,доп ~ допустимое напряжение в защищаемой цепи, Робр.и.нптах - максимально допустимая импульсная мощность ОН при заданной длительности импульса перенапряжения, определяемая из графика рис. 21; 1и max наибольшее значение тока ОН, возникающего в момент импульса перенапряжения.

Амплитудное значение этого тока при коммутации индуктивной цепи обычно Не превьппает значений тока, действующего в этой цепи до коммутации, и максимальный тор при разряде статического электричества может достигать до 3... 5 А.

В радиолюбительской практике для защиты цепей вместо ограничителей напряжения в случае их отсутствия могут бьтть использованы импульсные стабилитроны.

3.2. Монтаж диодов

Обеспечение отвода тепла от полупроводниковых приборов является одной из главных задач при конструировании аппаратуры. Необходимо придерживаться принципа максимально возможного снижения температуры переходов и корпусов приборов. Для охлаяодения мощных приборов используются теплопроводящие охладители, а также конструктивные элементы узлов и блоков аппаратуры, имеющие достаточную поверхность или хороший теплоотвод. Крепление приборов к охладителю должно обеспечивать надежный тепловой контакт. Если корпус прибора необходимо изолировать, то для уменьшения общего теплового сопротивления лучше изолировать охладитель от корпуса аппаратуры, чем диод от охладителя.

При естественном охлаждении отвод тепла улучшается, если активные поверхности охладителя расположены вертикально, так как в этом случае лучше условия конвекции.

При сборке приборов с охладителем необходимо использовать специальные ключи с нормированным усилием крутящего момента, а для приборов таблеточной конструкции - устройства с нормированным сжимающим усилием. Отедует учитывать также, что превьппение допустимых усилий создает дополнительные механические напряжения в кристалле полупроводникового элемента и может вызвать его разрушение. При недостаточном усилии увеличивается тепловое сопротивление корпус-охладитель, в результате чего возможен выход прибора из строя вследствие его разогрева.

Для улучшения теплового контакта прибор-охладитель следует применять специальные теплопроводящие пасты, например КПТ-8. 38

Диоды выпрямителы1ые со средним током не более 1 А

Таблица 1

Д12А Д13 Д14 Д14А

Д2В*

деГ*

д9д.

деИ*

Д106*

Д106А

Д106А*

ДЮЗ*

ДЮЗА*

Д9К*

ДЮ2*

ДЮ2А*

ДЮ5*

ДЮ5А*

ДЮ1*

ДЮ1А*

ДЮ4*

Д1(КА*

Д105А

2Д115А-1

ДЮ4А

д9б*

Д223

Д223*

20 » 20 20 20 25 25 30 . 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 40 40 50 50

25 25 25 25 70 60 35 35 35 35 35 35 35

25 25 35 35 25 25 35 35 25 25 35 35 35 35 60 35 35 35 35 25 25

ЮО 100

150 150 150 150 150 150 100 100 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150

150 150 100 » 100

30 30 50 50 50 50

75 75

75 75

100 100 10 10

30 30 30 30 30 30

0,5 0,5

2000 2000

150 150 150 150 150 150 40 40 40 40 40 40