Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

[0] 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

Печатный монтаж - достижение науки пятидесятых годов двадцатого века. Промышленное освоение новых радиотехнических материалов, малогабаритных вакуумных, полупроводниковых и других радиотехнических приборов, а также технологических процессов способствовало бурному развитию техники печатных схем.

В наш€Й стране печатный монтаж применяется с 1956 г. Опыт показывает, что печатный монтаж имеет значительные преимущества перед объемным монтажом.

Печатные схемы открыли новые потенциальные возможности механизации и автоматизации производственных процессов. При производстве радиоэлектронной аппаратуры они позволяют обеспечить:

а) механизацию операций сборки, монтажа и пайки;

б) повторяемость монтажного рисунка схе.\1ы, а следовательно, и Идентичность параметров монтажа;

в) возможность более полной механизации контрольно-регулировочных операций.

Печатный монтаж дает также .конструктивные преимущества и прежде всего компактность аппаратуры и уменьшение ее веса.

Отечественной промышленностью достигнут высокий уровень техники применения печатных схем в аппаратуре. На некоторых заводах осуществляется комплексно-механизированное производство печатных плат от нескольких сотен до нескольких миллионов штук Б год. Для производства печатных плат создан ряд оригинальных высокопроизводительных агрегатов и автоматов.

Из более двух десятков методов производства обычных печатных плат, появившихся в начале их освоения, практически в промышленности остались лишь два: метод травления фольги (химический) и метод химического и гальванического осаждения (электрохимический); применяют также комбинированные методы. При этом для формирования рисунка используют маски, полученные либо сеткографическим способом, либо фотоспособом. \ Несмотря на интенсивное развитие современной радиоэлект-JfeHiKH, односторонние обычные печатные схемы еще долгое вре-iJjT существовать, особенно при массовом производстве



аппаратуры. Перспективы и пути их развития должны, по-види-t мому, заключаться в .разработке экономически и технически вы-i годных методов повышения точности и разрешающей способно- сти получения рисунка схемы, в увеличении габаритов печатных плат для повышения надежности и .качества работы схемы, совершенствовании способов производства печатных плат на базе новых материалов и прогрессивных технологических процессов с целью полной автоматизации производства.

Новое качественное развитие современной радиоэлектроники основано на применении .микросхем различной сложности. Сложность и большая функциональная насыщенность современной аппаратуры требуют реализации большого числа коммутационных соединений.

V При разработке радиоэлектронных систем и быстродействующих электронно-вычислительных машин предусматривают широкое .использование многослойных печатных плат (МПП), которые являются единственным способом, позволяющим решить сложную задачу коммутации компонентов схемы. Многослойные печатные платы, имея ряд особенностей, сохраняют все основные свойства обычного печатного монтажа.

Наряду с высокой трудоемкостью .изготовления многослойных печатных плат, основным недостатком .их является сложность внесения изменений в конструкцию платы .и невозможность уст-

, ранения дефектов в готовой плате. Многослойная печатная плата представляет собой сложное изделие и обусловливает новые требования к материалам, технологическим процессам, технологическому оборудованию, производственным помещениям, предусматривает новые формы организации производства, требует подг,отовки специальных кадров.



Глава 1

КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПЕЧАТНОМУ МОНТАЖУ

§ 1. 1. Общие технические требования к печатным платам

Изготовление печатных ллат должно (Производиться согласно технологическому процессу, принятому на заводе-изготовителе, обеспечивающему выполнение всех требований чертежа и технических у-бловий.

К печатным платам предъявляются следующие требования: поверхность печатных плат не должна иметь пузырей, вздутий, посторонних включений, сколов, выбоин, трещин и расслоений материала основания, снижающих электрическое сопротивление и прочность изоляции.

Одиночные вкрапления металла и следы его удаления на свободных от проводников участках, поверхностные сколы и посвет-ления диэлектрика, ореолы, возникающие в результате механической обработки, допускаются, если расстояние от проводника до указанного дефекта составляет не менее 0,3 мм. Допускаются также отдельные дефекты диэлектрика, обнаруженные после травления и предусмотренные техническими условиями на фоль-гированные материалы.

Материал основания печатных плат * должен быть таким, чтобы при механической обработке (сверление, штамповка, распиловка), не образовывались трещины, расщепления, отслоения и другие неблагоприятные явления, влияющие на эксплуатационные свойства, а также на электрические параметры плат.

Ширина печатных проводников и расстояние между ними устанавливаются требованиями чертежа.

Печатные проводники должны быть с ровными краями. Цвет медного проводника может быть от светло-розового до темно-розового. В отдельных случаях допускаются неровности по краям проводников, не уменьшающие минимальной ширины проводников и расстояния между ними, предусмотренные чертежом. Отклонение размеров контактной площадки от чертежа по ширине или длине возможно, но при этом расстояние до ближайших Проводников или контактных площадок в любом месте должно быть не менее минимальных величин, оговоренных в чертеже. )

* Требования к материалам для основания печатных плат содержатся в технических условиях на материал.



[0] 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.022
Яндекс.Метрика