Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 [37] 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

Щетка вместе с валом быстросъемная. Платы в стаиок -подается приводными резиновыми и металлическими роликами /рольганг с принудительным приводом). Максимальный диаметр крацовочных щеток-125 жж. Диаметр подающих роликов - 50 мм. Скорость передвижения плат - 6,1 м/мин, максимальная [дирина обрабатываемой платы - 400 мм. Габариты станка 2000X1000 мм. Обслуживается станок одним рабочим.

Следующая операция технологического процесса - нанесе-дие термостойкой защитной эпоксидной маски. Эпоксидная маска обеспечивает защиту печатных проводников


Рис. 2.10. Станок крацовки поверхности печатных плат

платы от облуживания и термоудара в процессе групповой пайки, защищает проводники от коррозии и улучшает электроизоляционные свойства печатной платы. Эпоксидная маска наносится методом сеткографии (трафаретной печати), так же как наносится рисунок схемы. Обычно это делается на ручных станках. В массовом производстве может выполняться на сеткографиче-ском автомате.

Технологическим недостатком эпоксидной композиции является ее малый срок жизни. При работе на автомате каждые 15 мин приходится тщательно промывать сетку-трафарет от остатков густеющей (полимеризующейся) смолы. Для этой цели в автомате предусмотрен пневматический подъем рамки с сеткой ад столом на 300 мм.



После нанесения эпоксидной маски и полимеризации платы поступают на автоматический агрегат горячего лужения, который представлен на рис. 2.П.

На этом агрегате платы проходят операции лужения, промывки и сушки. Печатные платы стопкой (рисунком вниз) загружаются в автоматический бункер, из которого специальным толкателем по одной подаются под валки привода. Передвигаясь в торец одна за другой по направляющим, платы проходят последовательно над двумя волнами припоя (сплав типа Розе, тем-•пература плавления +96°С). Сплав Розе защищает покрытия


Рис. 2,11. Автоматический агрегат горячего лужения печатных плат

проводников печатной платы от окисления во время ее хранения до момента последующей обработки.

Излишки припоя снимаются ракелем из термостойкой резины и возвращаются в ванну с припоем. Из жестких направляющих (по прохождении ракеля) платы падают на жгутовый транспортер, .двигаясь по которому последовательно проходят операции промывки горячей водой (60-70° С) и сушки горячим воздухом (804-90° С).

Скорость движения плат в агрегате 0,7-=-2 м/мин, температура припоя 145±5°С. Максимальная ширина обрабатываемы- плат - 250 мм. Производительность установки от 4 до 16 Mh зависит от размеров обрабатываемых плат. Габариты установки 3600x850x1700 мм. Агрегат обслуживается одним рабочим.

Следующей операцией обработки .платы является операпня вскрытия монтажных отверстий. Эта операция осуществляется



методом штамповки на кривошипных, прессах, одновременно вырубается 100 и более отверстий.

Во избежание сколов и образования ореолов вокруг отверстий удельное давление прижимной платы штампа должно быть не менее 200 кГ/см. После вырубки отверстий на платы наносится маркировка (монтажные обозначения) методом сеткографии белой краской на эпоксидной основе.

Описанная технология и оборудование для производства печатных плат из одностороннего фольгированного гетинакса широко применяется уже многие годы на многих заводах страны.

§ 2. 7. Комбинированный метод изготовления печатных плат

При изготовлении двусторонних печатных плат в радиотехнической и других отраслях отечественной промышленности нашел широкое применение комбинированный метод. В промышленности достаточно распространены оба варианта этого метода; негативный и позитивный, каждый из которых имеет как свои достоинства, так и недостатки.

При н ег ати в н о м методе экспонирование рисунка схемы производится с фотонегатива (откуда и произошло название). После экспонирования вьшолняется травление рисунка, а затем сверление отверстий платы. Металлизация отверстий ведется в специальных контактирующих приспособлениях.

При позитивном методе экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, или другого металла, стойкого к трави-телю для меди, после чего производится травление незащищенной меди.

Негативный вариант изготовления печатных плат все больше уступает место поЗ)вному, основные преимущества которого заключаются в следующем:

а) исключается возможность срыва контактных площадок при сверлении отверстий; б) не требуется применение специальных контактирующих приспособлений при металлизации отверстий;

в) етижается вредное действие химических растворов на изоляционное основание и на прочность сцепления фольги с основанием платы.

Технологическая схема процесса изготовления печатных плат Комбинированным позитивным методом состоит Из следующих операций:

1) обезжиривание поверхности заготовки платы;

2) нанесение светочувствительной эмульсии (фоторезиста);

ЁЗ) экспонирование рисунка схемы (фотопечать); 117



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 [37] 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.0075
Яндекс.Метрика