Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 [38] 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

4) проявление рисунка;

5) задубливание фоторезиста;

6) нанесение защитной пленки лака;

7) сверление отверстий в плате;

8) электрохимическая металлизация отверстий;

9) гальваническое наращивание защитного металла; 10) удаление защитного слоя фоторезиста;

И) травление рисунка схемы;

12) осветление защитного Слоя металла. Р1з приведенной схемы процесса видно, что при позитивном варианте .комбинированного метода функции защитного слоя в процессе травления выполняет Гальваническое покрытие, тогда как при негативном варианте эту функцию выполняет слой за-дубленного фоторезиста.

Технологический процесс изготовления печатных плат комбинированным методом достаточно разработан и в значительной мере оснащен .специальным инструментом и необходимым обору-. дованием.

Для более четкого представления о процессе рассмотрим как выполняются отдельные основные .операции.

Подготовка поверхности заготовок механическим способом обычно выполняется вручную зачисткой венской известью в смеси с маршалитом. Процесс зачистки ведется с помощью хлопчатобумажного тампона.

Химический способ заключается в обезжиривании поверхности в растворе тринатрийфосфата и кальцинированной соды.

Нанесение фоторезиста о.существляется методом окунания или полива заготовки с последующим центрифугированием на .стандартных центрифугах типа .ДОМ или ФУВ-66.

Разработан метод медленного вытягивания заготовки из раствора фоторезиста с последующей сушкой в сушильном шкафу. Для этого в отечественной промышленности создана специальная установка, приведенная на рис. 2.12.

Чаще всего применяют фоторезист на основе поливинилового спирта состава: -

ПВС-1............ 7090 г/л

Аммоний двухромовокислын . 10-15 г/л Поверхностно-активные вещества ОП-10 или ОП-7 ... 5 г/л

Спирт этиловый (ректификат) 304-50 мл/л

К недостаткам шриведенного фоторезиста следует отнести: малую разрешающую способность (20-40 линий на мм), нестабильность светочувствительности и малую кислотостойкость, которые колеблются в широких пределах и часто становятся причиной брака плат. Качество приготавливаемой фотоэмульсии зависит, главным образом, от качества поставляемого поливинилового спирта ПВС-1.



За рубежом наиболее широко распространен сухой пленоч-"ный фоторезист марки «Ристон», фирмы «Дюпон» - США. Этот фоторезист имеет высокую разрешающую способность.

Экспонирование рисунка схемы (фотопечать) производится групповым методом в специальных вакуумных рамах с двусторонней засветкой. Наиболее распространенная конструкция ра-лы приведена на рис. 2.13.

Копировальная рама может быть выполнена с лампами ПРК-7 и лампами П1Н-20, которые выбираются в зависимости от условий производства. Лампы ПРК-7 образуют световой по-


Рис. 2.12. Установка для нанесения фоторезиста методом медленного вытягивания заготовки печатной платы из раствора с последующей сушкой

ток, насыщенный ультрафиолетовыми лучами, что позволяет сократить число ламп и время экспонирования. Одновременно повышается химическая стойкость фоторезистивного слоя за счет лучшего его задубливания. Однако лампы ПРК-7 имеют тот недостаток, что входят в рабочий режим пр,имерно через 5 мин после включения,, поэтому целесообразно применять их в непрерывном режиме без выключения.

Лампы П1Н-20 допускают возможность включения и выключения их с помощью реле времени, что упрощает обслуживание Установки. Световой поток от ламп П1Н-20 меньше, чем от ламп ПРК-7 и время экспонирования поэтому больше (20-40 мин).

Для экспонирования рисунка схемы стали .использовать ра-ЫЬ1 .новой конструкции с.подвижным источником света, например Установка типа «Сканер» западногерманской фирмы «Видер-Хольд». Подобные установки созданы и. в отечественной промыш-



ленности. Характерной особенностью этих установок является то, что в них применяют мощные лампы со специально подобранной длиной световой волны, в которой наиболее чувствителен фоторезист.

Время экспонирования в установках подобного типа сокращается до 4-5 мин за счет подбора рациональных источников света и эффективного распределения светового потока на площа-


Рис. 2.13. Установка для экспонирования рисунка печатной платы групповым методом

ДИ экспонируемых плат. На рис. 2.14 показана установка для экспонирования с подвижным источником света.

Проявляется изображение рисунка схемы вручную с помощью хлопчатобумажного тампона в кювете или под струей теплой воды. Установкой для проявления является лабораторный стол с рядом ванн или кюветов.

Фоторезистивный слой проявляется в теплой воде при температуре 40-45°. Контролируется проявление окрашиванием эмульсии в растворе метилвиолета. Дублевие проявленного слоя производится в растворе хромового ангидрида.



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 [38] 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.0608
Яндекс.Метрика