Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 [39] 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

Установка состоит из четырех ванн, двух навесных вспомогательных кюветов, сушильного шкафа с циркуляцией воздуха. Две ранны установки используются под химические растворы, две другие являются промывочными и имеют душевые устройства со смесителями горячей и холодной воды.

После того как проявлен рисунок на плате, последню,ю передают на операцию сверления, предварительно нанеся на нее защитную пленку лака для предрхранения проводников печатной платы от химически активных растворов при химической металлизации отверстий в плате.


Рис. 2.14. Установка для экспонирования рисунка печатной платы с подвижным источником света

Сверление отверстий, подлежащих металлизации, весьма ответственная технологическая операция, так как от качества обработки отверстий зависит качество выполнения всех дальнейших химических и гальванических операций, а главное, и качество готовой платы. Для сверления и зенковавия отверстий применяются координатно-сверлильные, одно- и многошпиндельные станки с пантографом или программным управлением.

За рубежом нашли достаточно широкое распространение многошпиндельные станки с программным управлением, например, фирмы «Шмоль», «Дигиталь систем» и др.

Б отечественной промышленности все больше применяется 5ошпиндельный станок с программным управлением типа

После сверления выполняется операция металлизации отверстий. Качество печатных плат во многом зависит от качества металлизации отверстий. Вначале проводится сенсибилизация и активация поверхности отверстий, подлежащих металлизации, а Затем химическая металлизация.



Чаще всего для химической металлизации используются ванны составов:

медь сернокислая ........ 80 или 20 г/л

натрий едкий......... 60 или 20 г/л

глицерин........... 50 или 35 г/л

формалин 30н-40%-ный .... 30 жл/л

аммиак 25%-ный....... 10 жл/л

Время выдержки в ванне первого состава 1012 мин, в ванне второго состава 1825 мин при комнатной температуре.

В последнее время стали применять растворы, содержащие сегнетовую соль, следующего состава:

сернокислая медь....... 25 г/л

натрий едкий......... 15 г/л

сегнетовая соль....... 75 г/л

формалин........... 20 жл/л

натрий углекислый...... 10 г/л

никель хлористый ...... 6 г/л

Применение этого раствора позволяет экономить расход сернокислой меди, а также сократить время процесса. Если учесть, что раствор химического меднения разрушающе действует на защитный слой фотоэмульсии, то становится ясным, как важно сократить время обработки плат на этой операции.

Химическая металлизация проводится в специальных установках, где предусмотрены следующие операции:

а) химическое обезжиривание заготовок с последующей промывкой и сушкой воздухом;

б) сенсибилизация заготовок в растворе двухлористого олова с последующей промывкой и сушкой теплым воздухом;

в) активация заготовок в растворе хлористого палладия с последующей промывкой в ванне .и сушкой теплым воздухом.

Заготовки плат загружают в ванны в специальных кассетах. В каждой кассете монтируется одновременно несколько заготовок.

Все ванны оборудованы приводом для качания кассет. Перенос кассет из ванны в ванну осуществляется вручную или с помощью автоматического оператора.

гПосле химической металлизации выполняется операция гальванической металлизации. Эта операция, как правило, выполняется на специальных автоматических линиях.

в: качестве электролитического раствора чаще всего используются борфтористоводородные электролиты состава:

медь борфтористоводородная 200-250 г/л

кислота борфтористоводородная свободная....... . 7-20 г/л .

кислота борная свободная . . . 15-30 г/л

медь углекислая....... 150-200 г/л »

кислота кремнефтористоводо-

родная (удельный вес- 1,45) 275-420 г/л



Процесс металлизации ведется при комнатной температуре, Кхлотность тока 3-6 ajdM.

щ Обычно режим металлизации выбирается таким, чтобы обес-Жечить толщину слоя осажденной меди в отверстиях 25-40 мк. После того как выполнена операция меднения, необходимо весь рисунок печатной схемы защитить от травления.

Для -защиты рисунка схемы от травления чаще всего применяют гальванические покрытия серебром, палладием «ли олово-никелем.

Нанесение защитного покрытия производят либо в тех же гальванических автоматах, в которых ведут меднение, либо в отдельно стоящей гальванической ванне.

Серебрение выполняется при плотности тока 0,3 а/дм, время серебрения 2025 мин. Толщина покрытия должна получиться 10-=-12 мк, что достаточно для надежной защиты схемы в процессе травления.

В последнее времл для защиты рисунка схемы используют покрытие гальваническим сплавом ПОС-61. Это покрытие позволяет исключить из технологического процесса вредную операцию серебрения, которая обычно выполняется с использованием же-лезо-оинеродистых или цианистых электролитов. Помимо того что серебро - дефицитный металл, гальваническое серебро сильно пассивируется при травлении, что в значительной мере затрудняет последующую пайку. Для обеспечения процесса пайки помимо операции осветления приходится прибегать к горячему лужению схемы по слою серебра легкоплавкими припоями типа ПОСВ-50, ПОСК-36 «ли сплавом Розе.

После нанесения защитного слоя на печатную схему слой светочувствительной эмульсии, выполнив свои функции, становится не нужным.

Эмульсия раздубливается и удаляется. Операция раздублива-ния происходит б горячей ванне при температуре 60ч-70° С в течение 4-4-5 мин. Для раздубливания используются ванны следую-.щих составов:

кислота щавелевая...... 150-200 г/л

натрий хлористый....... 50-100 г/л

натрий едкий......... 300 г/л

После удаления эмульсии платы поступают на операцию травления рисунка схемы.

Если операция травления выполняется на агрегате, подобном Изображенному на рис. 2.8, то каждую плату приходится пропускать б агрегате два раза для. травления вначале одной, а затем Другой стороны. Все большее применение находят агрегаты двухстороннего травления.

В агрегатах подобного типа применена конструкция звездоч-Ного транспортера, построенного по типу рольганга. Такая кон-хструкция позволяет расположить форсунки для подачи травяще-



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 [39] 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.0139
Яндекс.Метрика