го раствора не только сверху, но и снизу платы. Производительность Подобных агрегатов достигает 30 м1ч.

Для травления обычно используют растворы различного состава, чаще всего это раствор хлорного железа с удельным .весом 1,36-1,40 г1мл, температура травления 2550° С, время травления, как правило, не превыщает 10-15 мин.

Однако хлорное железо имеет большой коэффициент под. травливания. При плотных печатных схемах с узкими печатными проводниками (0,5 мм) применяют другие травящие растворы, имеющие более низкий коэффициент подтравливания, так например:

а) персульфат аммония .... 300 г/л

железо сернокислое овионое . . 1 г/л

хлористый натрий....... 0,1 е/л

» 6) персульфат аммония .... 300 г/л

кислота серная........ 30 жл/л

ртуть хлорная........ 1 жл/л

Процесс травления в этих растворах ведется при температуре в первом случае 50-f-60°G, во втором - 3540° С. Вр&мя травления 5-10 мин.

После тщательной промывки рт остатков травящего раствора и сушки выполняется операция осветления серебра (5-10 жш).

Для этой цели используется химическая ванна следующего состава:

аммоний роданистый . ..... 100-150 г/л

гипосульфит......... 400 г

калий железосинеродистый . 34 г

После промывки в горячей воде и сушки платы проходят механическую доработку; затем обработку по контуру и вскрытие отверстий, не подлежащих металлизации. На платы методом сет-кографии наносят маркировку. Печатные проводники покрываются слоем консервирующего лака. Обычно для этих целей применяют канифолевый лак состава:

канифоль......... . . 300 г

ацетон............ 500 жл

растворитель 646 ... ... . 500 мл

Готовые платы проходят 100%-ный визуальный контроль. Электрические параметры проверяют выборочно. Климатические испытания, порядок их проведения и требования выполняют в соответствии с частными техническими услОБияхЛ1И.

Для хранения й транспортировки платы упаковывают в полиэтиленовые и полихлорвинилоБЫе мешки, а затем картонные коробки или специальную тару.

Глава III

ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

§ 3. 1. Особенности МПП Методы их изготовления

Новое качественное развитие современной радиоэлектроники основано на широком применении микросхем различной сложности б качестве основных компонентов электронных систем. Сложность и большая функциональная плотность современной аппаратуры требует огромного числа коммутационных соединений.

Многослойный печатный монтаж позволяет практически реализовать сложную коммутацию большого числа компонентов схемы в новейших конструкциях аппаратуры, выполненной в микроминиатюрном исполнении.

Многослойные печатные платы (МПП), имея ряд особенностей, сохраняют все основные свойства обычного печатного монтажа:

а) возможность массового механизированного производства;

б) точную повторяемость рисунка схемы от платы к плате;

в) относительную простоту выполнения монтажных соединений компонентов схемы и возможность их замены;

г) возможность механизации сборочно-монтажных и регулировочных операций при изготовлении аппаратуры;

д) дальнейшее сокращение веса и габаритов аппаратуры и т. д.

К отличительным особенностям МПП следует отнести:

а) более высокую удельную плотность рисунка печатных проводников и выводных точек (контактных площадок);

б) более высокую стабильность всех параметров печатной схемы при изменении внешних условий за счет размещения всех проводников внутри однородного материала.

Как уже отмечалось, многослойные печатные платы отличаются относительно сложной технологией и высокой трудоемкостью изготовления; основным недостатком их является невозможность внесения изменений и устранения дефектов в готовой плате.

Многослойная печатная плата - это сложное изделие, которое обусловливает ряд новых требований к материалам, технологическим процессам, технологическому оборудованию, производ-. ственным помещениям, организации производства и подготовке специальных кадров.

Многослойный печатный монтаж нашел применение для ком-%тации разнообразных компонентов: стандартных дискретных Элементов, различных модульных блоков и функционально за-

конченных плоских схем в запаянных корпусах или залитых компаундом, интегральных схем в цилиндрических или плоских корпусах.

Одна многослойная печатная плата может объединить большое число сложных компонентов радиоэлектронной системы, обеспечивая значительную экономию места и веса и в то же время эффективно уменьшая количество внешних выводов по сравнению с тем, что потребовалось бы в случае применения традиционных принципов монтажа.

Важная особенность многослойного печатного монтажа в разрешении многих проблем, связанных с взаимными помехами. Осуществляется она введением в конструкцию плат экранирующих слоев. Многослойные печатные платы позволяют совмещать цепи постоянного и переменного токов в одной конструкции платы, при этом экранированием исключается их взаимное влияние.

Как и любое новое направление в технике, в поисках простейшего решения многослойный печатный монтаж в начале своего развития получил много различных конструктивно-технологических направлений.

Разновидности методов изготовления МПП определяются способом получения межслойных соединений.

В отечественной промышленности существует два конструктивно-технологических направления в технологии изготовления МПП:

1) изготовление МПП с применением химико-гальванических процессов для получения межслойных соединений в плате в процессе ее изготовления;

2) изготовление МПП без межслойных соединений и получение их последующей пайкой или сваркой.

Изготовление МПП с применением химико-гальванических процессов имеет три разновидности:

1) металлизация сквозных отверстий;

2) попарное прессование;

3) послойное наращивание.

Изготовление МПП без межслойных соединений в плате имеет дбе разновидности:

1) открытые контактные площадки;

2) выступающие выводы.

Перечень основных технологических операций изготовления МПП по принятым пяти разновидностям приведен в табл. 3.1.

Некоторые сравнительные характеристики МПП, изготовленных различными методами, представлены в табл. 3.2.

По литературным данным около 80% всех МПП за рубежом изготавливается методом сквозной металлизации отверстий.

Анализ развития техники и технологии производства МПП б отечественной промышленности и опыта зарубежных фирм показывает, что метод металлизации сквозных отверстий наиболее перспективный.