|
|
|
Главная -> Печатный монтаж 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 [41] 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 ПЕРЕЧЕНЬ основных ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МПП по ПРИНЯТЫМ пяти РАЗНОВИДНОСТЯМ Наименование операций tapesKa заготовок робивка базовых отверстий ерфорация Прессование 1-го слоя Осаждение меди на диэлектрик Подготовка поверхности Нанесение светочувствительного слоя Экспонирование Проявление и дубление Термическое дубление Травление рисунка Прессование 2-го слоя • Нанесение лака Сверление " Химическая металлизация Гальваническое наращивание Получение рисунка и травление Подготовка слоев к прессованию Прессование Отгибка выводов Нанесение защитного слоя металла Прессование 4-го слоя Подтравливание диэлектрика Ультразвуковая промывка Нанесение защитной краски Осветление защитного слоя Прессование 5-го слоя Обрезка по контуру Контроль Нанесение флюса
Ща рис. 3.1 представлена принципиальная схема изготовления ПП методом металлизации сквозных отверстий, принятая в Отечественной промышленности. Как видно из приведенной схе-ibi, построенный по ней производственный процесс позволяет при Необходимости изготавливать МПП всех пяти конструктивно-технологических разновидностей, а также одно- и двусторонние Печатные платы без освоения новых операций и установки дополнительного оборудования. Это главное преимущество выбранной схемы процесса. Сравнительные показатели Метол металлизации сквозных отверстий Метол попарного прессования Метол открытых контактных площадок Метод послойного наращивания Метол выступающих выводов Надежность соединений Число слоев Стойкость к внешним воздействиям Число производственных операций Межслойное соединение Плотность монтажа Из.меняемость конструкции Визуальный контроль Ремонтная способность Длительность цикла изготовления Стоимость Возможность механизации последующих операций сборки Вид устанавливаемых выводов микросхем Хорошая 20 макс. Без покрытия - средняя Среднее Электроосаждеиие Высокая Трудная Трудный Плохая Средняя Низкая Имеется Штырьковые, пла-нарные Малая 4 макс. Удовлетворительная Среднее Электроосаждеиие Средняя Трудная Средний Плохая Средняя Низкая Имеется Штырьковые, пла-н арные Отличная •8 макс. Удовлетворительная Малое Проволочная перемычка Низкая Простая Простой Плохая Малая Низкая Не имеется Планарные Отличная 5 мадс. Хорошая Большое Электроосаждеиие. Высокая Трудная Простой Плохая Большая Высокая Имеется Планарные Отличная 15 макс. Хорошая Малое Пайка или сварка выводов Средняя Трудная Простой Средняя Средняя Высокая Не имеется Планарные НЕКОТОРЫЕ СРАВНИТЕЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ МПП, ИЗГОТОВЛЕННЫХ РАЗЛИЧНЫМИ МЕТОДАМИ Изготовление фотворигинвлоВ
 Контроле X 1. Координатограф ПК-1, оснащенный резцовой головкой X 2. Краска-распылительная камера ПЛ-1073 X 3- Микроскоп УИМ~г7 XX 4-. Линия подготовки стекол перед нанесением эмали Х-Оборудование, имеющееся 6 промышпенноста ХХ-в5врудеВание, подлежащее разраЛтке Изготовление фотошаблонов Получение фотошаСлоноЬ с фото-оригинопоЬ  [Контроль}- Получение фото-шаблонов пучей света X 1.Фотоалпарат ФАП-2М;РАП-7; или „КЛИМШ"ФРГ; „супернова" ГДР X 2. Координатограф с программным управлением „картимат",„нарл цейс " ГДР X 3. Установка для обработки фотоматериалов РПУ-70 „ 0ДЕСПРЛИГРАЧ>маш" X 4. Копировальный станок РКЦ „ одесполиграфмаш" X 5. Сушильный шкафДСШ-50 „ПОЛИгРАФМАш" X 6. МтРОСкОП УИН-27 XX 7. Координатограф с программным управлением и фотоесловкой XX 8. Комплект оборидоВания для совмещения слоев и пробивки базовых отберстий XX 3. Автоматизированный фотоштамп Рис. 3.1. Пр1шцш1иа.<1ьиая вхема изготовления многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 [41] 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 0.007 |
