Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 [42] 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

Изготовление

заготовок

Прессование ппат ]

ПоЗеотодка поверхности, фольги

X t Ножницы роликовые КП-5305

X 2.Пресс зксцентриковый КА-2320 Ютн;

НА 234~Шн XX д. Комплект оЗорудоВания Впя совмещения слоев и пробивки базовых отверстии XX 4. Комплект ореоснастки и тары XX 5, Установка для резки заготовок

Нанесение фоторезиста и экспонирование

Проявление изображения

X1. Универсальный, мост дня замера сопротивления изопяции \Х2. Микроскоп МБС-г ЩЗ. Линия химической и механической. I подготовки поверхности плат

iXX.Установка нанесения фоторезиста \ХХ 5. Установка экспонирования


ТраВпение -меди о пробельных мест

XX В. Устаиовна XX 7. Установка XX 8. Установка XX S. Установка АЛ Ю. Установка XX 11. Установка.

растворов XX11. Устанав-

пастВо) XX13. УстансЮка„

ных pacmBi XX и. Проектор

дуЗления фотрезиста проявления дВустороннеео травления снятия фоторезистара приготовпения фоторезиста фиготовления травящих

регенерации травящих

, нейтрализации отра&тан-

контроля и ретуши плат

XI. Установка Вакуумная УВ-27-СКв s.Puta X 2.Пресс гидрвВтческий nV/itf. won X 3. Устройство к прессам для склеивания

ллат и устройства для иаереВа

и охлаждения ХХ О-. Линия прессов о ния .

XX 5. Установка для подготовки внутренних слоев перед прессованием с проверкой чистоты отмывки

Рис. 3.1. Продолжение

Получение рисунка схемы



j Нанесение [ лакового I слоя I

Металлизация отверстия

Травление диэлектрика 6 отверстиях

витр


XX 1. Линия травления диэлектрика

XX 2. Микроскоп для контроля Внутренней поверхности отверстий


Химическая

Нанесение

• Гальвани-

металли-

рисунка

ческая

зация

схемы

металлизация

X J. сверлильный станок с проектором а щупом кП-5107 X 2. Сверлильный станок с программным управлением КП-7511 XX J. Четырехшпиндельный сверлильный станок

с прсграммным управлением XX Установка зачистки отВерстий вт заусениц

X 1. Автомат нанесения рисунка ОА-ЭОО.

XX 2. Пиния химической металлизации

XX 3. Линия гальванического меднения (металлизации] ,

XX if. Линия заш,итноео гальванического покрытия

XX 5. Оборудование: см. раздел Ж, п.п.З,,5,6,7,Ю,П

Рис. 3.1. Продолжение

сверление и зенксбание отверстий



Травление схемы

онтро

Маркировка и

нанесение компаунда

онтр

Механическая обработка по контуру


[ Контроль \ I готовых \ J плат, 1 \ консервация, I \ упаковка J

X 1. Универсальный мост для замера сопротивления изоляции

X 2. Микроскоп УИМ-2Б MSC-Z

XX 3. Установка с программным управлением для выходного контроля

XX 4. Линия окончательной подготовки и консервации

Оборудование: см. п.п.в,9,Ш2,13,74

XX 1. Сеткографский станок для маркировки ппат

XX 2. Установка для осветления защитного гальванического покрытия

XX 3. Проектор: см. раздел Ж, пП

X ?•- Вертнкапьнв-фрезерньй станок С програм~ мным управлением

ХХ Z. Установка обработки плат по контуру

-Комбинированный способ ЧЧЧ\> Металлизация сквозных

отверстии

Попарное прессование

Рис. 3.1. Продолжение



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 [42] 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.0116
Яндекс.Метрика