При выборе метода изготовления Д1ПП прежде всего следует оценить производственные возможности, наличие оборудования, имеющегося опыта и специалистов, а также стоимость изготовления. Особенно необходимо учесть технологические требования, предъявляемые к МПП и изложенные в конструкторской документации.

В следующих параграфах рассмотрим некоторые наиболее распространенные методы изготовления МПП.

§ 3. 2. Технология изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий

щ При выполнении технологического процесса изготовления .многослойных печатных плат требуется более высокая точность исполнения каждого слоя с более жестк-ими допусками на размеры, соответственно необходимо оборудование повышенной точности, необходимо выполнить достаточно сложную .новую операцию-.прессование и тщательней провести операцию металлизации отверстий. Поэтому изготовить многослойную плату сложно.

Метод ивготовления МПП металлизацией сквозных отверстий заключается в склеивании (прессовании) одновременно Всех печатных слоев платы с помощью стеклоткани, .пропитанной Лаком (смолой). Межслойные соединения выполняются в виде металлизированных отверстий, соединяющих наружные и внутренние Слои плагы.

Рисунок схемы внутренних слоев "ПП выполняется на заготовках из одностороннего или двухстороннего фольгированного диэлектрика фото-ХИМ1ИЧ6СКИ.М методОМ.

Рлс. 3.2. Схема процесса изготовления МПП с получением рисунка фотохимическим методом на внутренних слоях платы:

а - изготовление заготовок фольгированного материала и стеклоткани; б - получение рисунка схемы внутренних слоев МПП; в - прессование многсслсйной печатной платы; г - получение рисунка схемы наружных слоев МПП, сверление отверстий; а - металлизация отверстий, нанесение защитного покрытия: е - травление меди с пробельных мест

На рис. 3.2 схематически показан процесс изготовления МПЦ с получением рисунка фотохимическим методом на внутренних слоях.

Рисунок наружных слоев выполняется комбинированным по-зитивным методом после прессования МПП.

В склеенной МПП после нанесения рисунка схемы на нарул, ные слои (до операции травления) сверлят сквозные отверстия. Эти отверстия располагаются в узлах координатной сетки, по которой выполнен рисунок схемы. Точность выполнения отвер. стий по координатам должна быть обеспечена в пределах ±0,05 мм. Это необходимо для обеспечения совмещения отвер-стий с контактными площадками на каждом слое. Диаметр отверстий, как уже говорилось об этом раньше, должен быть не менее Vs толщины платы, только в этом случае могут быть гарантированы условия для качественной металлизации.

Операция металлизации отверстий - одна из основных в процессе изготовления МПП данным методом. От качества металлизации существенно зависит качество самой платы. Через металлизацию в отверстиях электрически соединяются все слон МПП. Для того чтобы соединение слоев было надежней, перед металлизацией выполняют операцию подтравливания диэлектрика. Для этой цели используют 80%-ный раствор серной кислоты, а затем плавиковую кислоту.

В результате подтравливания диэлектрика площадь контакта на внутренних слоях увеличивается, что и гарантирует более надежное соединение слоев.

Процесс металлизации отверстий аналогичен тому, который применяется при изготовлении печатных плат комбинированным методом.

Однако на операции гальванической металлизации стремятся использовать электролиты с повышенной рассеивающей способностью.

Для металлизации МПП в последнее время разработан электролит следующего состава: CuS04-5H20 - 200 г/л; H2SO4 - 100 г1л; (N«4)2804 - 40 г1л; (ЫН4)2С4Н40б - 20 г/уг.

Электролит приведенного состава позволяет получать осадок хорошего качества при плотности тока до 3 а1дм и =18-=-22°С. При температуре 40--50° С допустимая плотность тока до 5 а1дм.

Таблица 3.3

(b сравнительная оценка рассеивающей способности в процентах ПО Харингу стандартного сернокислого электролита приведенного состава дана в табл. 3.3.

После осаждения меди схему защищают слоем гальванического серебра или ПОС-61. Затем удаляют защитный слой фоторезиста и производят операцию травления наружных слоев МОП.

Изготовленные платы проходят операцию механической обработки по контуру и маркировку.

Готовые платы проходят 100%-ный контроль по электрическим параметрам на специальных стендах-автоматах с программным управлением.

После контроля платы консервируются, упаковываются в специальную тару и направляются на сборку.

На платы, изготовленные методом сквозной металлизации отверстий, могут устанавливаться навесные элементы с осевыми и планарными выводами.

§ 3. 3. Технология изготовления МПП

методом попарного прессования

Метод попарного прессования заключается в том, что на двух заготовках двухстороннего фольгированного диэлектрика выполняется рисунок схемы внутренних слоев МПП негативным комбинированным методом. На каждой заготовке, между рисунком схемы внутреннего слоя и сплошным слоем фольги наружного слоя, выполняются межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеиваются (спрессовываются) с помощью стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы на наружных сторонах платы и межслойные соединения между ними в виде металлизированных отверстий выполняются позитивным комрбинированным методом.

Этот метод позволяет изготавливать МПП с количеством слоев не более четырех; обладает .простотой изготовления и мо-Жех быть легко внедрен в производство, однако надежность Мйошслойных соединений за1висит от качества исходного фОЛь-ированного диэлектрика, при прессовании возможно разрушение гальва.н«1Ч©ских пистонов. Схема изготовления МПП мето-Коы попарного прессования представлена на рис. 3.3.

»§ 3. 4. Технология изготовления МПП методом открытых контактных площадок

Освоение производства многослойных печатных плат проще сего начинать с метода открытых контактных пло-3 д о к. Принципиально этот метод почти полностью построен JJ3 технологических операциях, освоенных в фотохимическом спо-""бе изготовления печатных плат.