Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 [49] 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69


Рис. 3.6. Станок с ручным управлением, оборудованный оптическим устройством-и съемным щупом для полуавтоматиче» ского сверления


Рис. 3.7. Одиошпиндельный сверлильный автомат с цифровым программным управлением



8) габариты и вес ставка и ЦПУ: станок 1000X640X1450 мм, 500 кг; ЦПУ 650X470X1270 мм, 70 кг;

9) производительность 2000-2500 отв/ч.

Отличительной особенностью автомата КП-7511 является коррекция шага (перемещения стола по координатам. Введение такого устройства в конструкцию станка позволяет, учитывая усадку материала МПП после их изготовления, обеспечивать точность координат обрабатываемых отверстий с максимальной шибкой 0,05 мм.

Для сверления МПП разработаны и освоены промышленностью специальные спиральные твердосплавные сверла следующих характеристик:

я Диаметр сверла....... 0,4-2,0 лглг

Материал......... твердый сплав ВК6М

Стойкость режущей части (по

СТЭФ-1 мм)......... 5000 отверстий

(до переточки) Число допустимых переточек 10

Д-ля сверления МПП, изготовленных из отечественных материалов, рекомендуются следующие режимы сверления: скорость резания w=40-=-50 м/мин; подача S = 0,02-=-0,05 мм/об.

Число оборотов шпинделя станка при выборе режима сверления определяется по формуле

10001»

п=-, 06\.UUi,

где V - скорость резания, м/мин; d - диаметр сверла, мм.

Приведенные режимы сверления МПП обеспечивают получение отверстий хорошего качества, высокую стойкость инструмента и достаточно большую производительность процесса.

Металлизация отверстий

Металлизация сквозных отверстий при изготовлении МПП - один из важнейших этапов всего процесса изготовления. Качество металлизации во многих случаях определяет качество и надежность МПП и собранного на ней блока. Металлизация отверстий в печатных платах и, особенно, в многослойных - технически сложная задача.

Нужно одновременно высадить слой меди на диэлектрик {внутреннюю поверхность отверстия) и металлическую медь {торцы контактных площадок) и обеспечить хорошее сцепление осадка с металлизируемой поверхностью.

Обычно процесс металлизации состоит из двух основных моментов:

1) химическая металлизация;

2) гальваническая металлизация.



Перед химической металлизацией поверхность отверстий *должна быть подготовлена специальной химической обработкой.. Для этой цели выполняют следующие . операции: обезжиривание-промывка, сенсибилизация-промывка, активация - промывка и сушка.

После обезжиривания сенсибилизация плат проводится в растворе двухлористого олова. ;

Двухвалентные ионы олова из раствора переходят на поверхность медных контактных площадок и подложки из стеклоэпо-ксида. При осаждении можно использовать и другие сенсибили--заторы, например титан и четыреххлористый -кремний.

Вторая стадия заключается в погружения плат в раствор хлористого палладия. В результате реакции окисления - восстановления осаждается тонкий слой палладия. При этом палладий восстанавливается до металла ионами олова, которые становят- , ся четырехвалентными:

Pd+4Sn+-*Pd+Sn+

Полностью реакция протекает согласно уравнениям:

PdClj+SnClj-Pd+SnCU

Cu + PdClj-Pd-f CuCl?

Наконец, палладий катализирует процесс восстановления еди из раствора сернокислой меди в смеси едкого натра и формальдегида: -

HCOH-f3NaOH-f CuS04-H2+HC30Na-f CUSO4+

ЧК)Л1

+ 2NaOH -> Cu+N32594+ HCOONa + 2H2O

Активность всех растворов нужно поддерживать на приблизи-1ьно постоянном уровне, периодически проводя анализы и по-)лняя содержание ванны свежими растворами"по мере их истощения. На последней стадии высвобождается газообразный водород, пузырьки которого могут быть захвачены стеклянными волокнами, выступаклцими из стенок отверстия, или другими неоднородностями поверхности. Пузырьки мешают осаждению меди и могут способствовать образованию раковин в слое покрытия, поэтому плату в процессе металлизации следует покалывать.

▼ На медь, осажденную химическим путем, наносится слой Электролитической меди, получаемый обычным способом из пи-Рофосфатного электролита. Как правило, общая толщина медного покрытия равна 35-40 мкм, т. е. примерно такая же, как тол-tUiHHa медной фольги. При изготовлении плат для некоторых Устройств, требующих уменьшенного диаметра контактных пло-•Чадок и работающих при пониженных плотностях тока, толщина Покрытия делается равной 25 мкм.

Некоторые зарубежные фирмы при изготовлении МПП выполняют металлизацию отверстий только химическим путем. На-

2308 153



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 [49] 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.0147
Яндекс.Метрика