|
Главная -> Печатный монтаж 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 [51] 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 jjjH4ecKaH медь» (на внутренней новерхности переходного отверстия). Предварительное оксидирование кромок контактных площадок плат, выполненное по схеме: обезжиривание, оксидирование, сенсибилизация и активизация - также обусловливает проч-дость .оцепления химически осажденной меди с фольгой при хи-5ЛК0-гальваническом меднении. При химико-гальванической металлизации многослойных пе-laxHbix плат требуются специальные выводы для контактирования внутренних слоев. В качестве активирующих растворов для активации и сенсибилизации обычно используют следующие составы: для сенсибилизации: SnClj-10 г/уг; НС1 -40 г/уг; для активации: PdCb-0,5 г/л; НС1-1-ь2 мл/л. В последнее время ряд авторов рекомендуют совмещенный раствор состава: PdCb - 1,0 г/л; НС1 -300 мл1л; SnCb -50 г/л . и НгО -600 жуг/уг. Другой путь борьбы с разделительным слоем палладия, который образуется на поверхности контактных площадок в процессе подготовки плат к химическому меднению,-предварительное оксидирование меди. Оптимальный состав раствора: K2S2O8-15 г/уг; NaOH - *г1л. Режим оксидирования: температура 40° С, продолжитель-:ть обработки 15 мин. Подготовка платы перед химическим оксидированием вклю-.чдет следующие операции: обезжиривание венской известью, промывку, химическое обезжиривание составом Na3P04-10 г/л и порошка «Новость» 5 г/л при температуре 25° С, в течение 2 мин, затем промывку, декапирование в 10%-ном растворе НС1 н оксидирование. На поверхности фольги образуется черная оксидная пленка, хорошо сцепленная с основанием. Пленка не должна сниматься при протирании тампоном. При обработке в растворе сенсибилизации оксидная пленка из черной превращается в ярко-красную. Это может свидетельствовать об изменении валентного состояния ионов меди в оксидной пленке (переход Си+2 в Си"*" Вследствие восстановления ионами двухвалентного олова). Дальнейшее восстановление происходит под действием формальдегида уже в рабочем растворе меднения. Предварительное оксидирование поверхности фольги обеспечивает прочность сцепления осадка с фольгой более 50 кГ/см й Одновременно плотную структуру. Оксидирование фольги в щелочном растворе персульфата ве-Дбт к разрушению поливиниловой эмульсии. Поэтому целесообразным может оказаться использование кислого пассивирующего Раствора, например К2С2О7- 100 и H2SO4 -20 мл/л. . в последнее время изыскан еще один стособ металлизации отверстий. В основе его лежит облагораживание поверхности подвергаемой затем активации (обработке в растворе хлористо! го палладия), что приводит к значительному снижению контактной разности потенциалов системы «медь - палладий». Из наиболее доступных и отработанных способов облагора. живания поверхности является серебрение. После этой операции палладий на торцах выделяется значительно меньше. В целях дальнейшего улучшения качества меднения сквозных отверстий в печатных платах разрабатываются диэлектрики для основания печатных плат, в которые вводят катализатор процесса меднения. Стеклоткань пропитывается эпоксиднофенольным лаком, в который предварительно вводится спиртовый раствор, содержащий SnCls и PdCla. Как показали опыты, оптимальное количество хлористого палладия, необходимое для обеспечения химического меднения поверхности, должно составлять 0,3 части на 300 мл лака. Введение катализатора позволит исключить пять операций: сенсибилизацию, промывку, активацию, промывку и сушку плат. Все процессы, связанные с металлизацией отверстий в платах, в производственных условиях выполняются на специальных химико-гальванических автоматах. С целью стабилизации режимов и соответственно повышения качества металлизации химико-гальванические автоматы оборудуются системой программного управления. Глава IV ПОЛОСКОВЫЕ ЛИНИИ ПЕРЕДАЧИ § 4. 1. Расчет и проектирование Hf Полосковые линии передачи представляют собой дальнейшее развитие принципов двухпроводной и коаксиальной линий. Применение полосковых линий, передачи позволяет решить проблему миниатюризации СВЧ устройств и, как следствие, комплексной миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры. К преимуществам полосковой линии передачи относятся меньшие вес и габариты, значительно меньший расход цветных металлов, а также меньшая трудоемкость , их изготовления. Полосковые линии находят применение в высокочастотных трактах, работаю-» щих .в диапазоне 500 Мгц~20 Ггц. Рабочая полоса частот полосковых шний значительно больше, чем у стан-арТпЫх прямоугольных волноводов. Размеры сечения волновода должны быть такими, чтобы обеспечить существование волны низшего типа (рис. 4.1). Если % - рабочая длина волны, то должны соблюдаться со-этношения: <С(ф)™зшей волны; Рис. 4.1. Сечение bo.i-новода > ()кр)ближайшей высшей волны. W<(>kp)h.o = 2o )min >()кр)но. = 2а min >(кр)н2о = 2. I............ X СХ л =п Используя эти условия для волновода тт1кр;н.„ сечением 10X23 жж, получаем: н( 4,6 >Х>2,3 см. Из изложенного следует, что существует естественный предел миниатюризации СВЧ - устройств «а волноводных линиях передачи, обусловленный конечными размерами сечения волновода для данной длины волны. Согласно рис. 4.2 существуют три типа полосковых линий "ередач. Они эквивалентны соответственна вовдушной симмет-Тичной двухпроводной линии (а), однопроводной линии (б) и коа-сиальному кабелю (в). Конструктивные разновидности этих Рех систем показаны на рис. 4.3. Первый тип называется сим-етричной полосковой линией (а), второй - несимметричной полосковой линией («микрострип», б), вариант, показанный на Рпс. 4.3 в, изображен плоской полоской - «сэндвичем», трех-Фастинчатой (симметричной полосковой) линией или экраниро-ЗНной параллельно-пластинчатой линией. 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 [51] 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 0.0162 |
|