Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 [60] 61 62 63 64 65 66 67 68 69

между полосками становится однороднее, а краевой эффект ослабевает. Уменьшение влияния краевых полей компенсирует возрастание потерь в верхней полоске, а общие потери остаются постоянными.

При постоянной ширине полоски и уменьшении расстояния между полосками общие потери энергии убывают. В этом случае электромагнитное поле становится однороднее, краевые поля ослабевают, потери в верхней полоске остаются постоянными и общие потери уменьшаются.

При постоянной ширине полоски и уменьшении расстояния между полосками затухание в линии возрастает. Общие потери в этом случае уменьшаются, уменьшается и мощность, передаваемая по линии, но она убывает быстрее, чем убывают потери.

При постоянстве расстояния между полосками и увеличении ширшы полоски затухание в.линии уменьшается. Это происходит потому, что общие потери мощности в линии остаются постоянными, а передаваемая мощность по линии с возрастанием ширины полоски растет.


Рис. 4.25. Аттенюатор

Аттенюаторы, называемые иначе ослабителями, служат для ослабления и регулировки уровня мощности в СВЧ полосковых трактах (рис. 4.25).

Аттенюаторы могут быть с фиксированным или регулируемым ослаблением (постоянным и переменным). Степень уменьшения мощности аттенюатором характеризуется величиной ослабления (затухания), которая определяется отношением мощности на вы-,ходе к мощности на входе аттенюатора и выражается в деци-беллах:

А, \дб\=Ш

Поглощающие материалы представляют собой пластинки толщиной 0,1-=-0,2 мм, имеющие поверхностное сопротивление порядка 100 ом.

Фиксированные аттенюаторы могут быть получены заменой центрального проводника на определенной длине тонкой лентой из сплавов высокого сопротивления, например, нихрома. Волновое сопротивление линии при этом почти не меняется, а затухание значительно возрастает.

Переменные аттенюаторы для полосковых линий выполняются аналогично постоянным аттенюаторам.



Поглощающая пластина делается подвижной и перемещается относительно центрального проводника полоскового волновода.

Для увеличения ослабления в симметричной полосковой ли-" НИИ и сохранения миниатюрных размеров аттенюатора полосковая линия может быть представлена в виде змеевика, в частности в дециметровом диапазоне.

В несимметричных линиях, если требуемый коэффициент ос-;лабления небольшой, поглотитель можно располагать над центральным проводником, так как вырез сложной формы в диэлектрике изготовить довольно трудно.

Если же коэффициент ослабления должен быть большим, выбор должен быть сделан в пользу полосковой линии с воздушным



Рис. 4.26. Переменный аттенюатор

диэлектриком. В этом случае поглощающий материал вводится между металлическими полосками линии, что обеспечивает значительную величину затухания. L iB полосковых схемах на СВЧ необходимо иметь элементы, f электрическую длину которых можно было бы плавно менять. При этом их геометрическая длина должна оставаться неизмен-

нoй. Такими элементами являются фазовращатели. Работа большинства фазовращателей основана на том, что длина волны в диэлектрике меньше, чем в свободном пространстве.

Конструктивно регулируемый фазовращатель на полосковой г линии может быть выполнен так же, как и переменный аттенюа-1 тор, изображенный на рис. 4.26. Только вместо . поглощающей пластины используется диэлектрик с малыми потерями, который плавно двигается между центральным проводником и заземленной пластиной полосковой линии в соответствующий вырез ее

»диэлектрика. Длина подвижной диэлектрической пластины / определяется следующим образом: при условии, что-фазовращатель изменяет электрическую длину линии на X, т. е. меняет фазу на 360° на самой длинной волне рабочего диапазона:

/ = -

де е - диэлектрическая постоянная. В-2308 • т



Чтобы уменьшить отражения от подвижной пластины, ее делают с плавными скосами на концах и из того же диэлектрического материала, что и изоляция между центральным проводником и заземленной пластиной полосковой линии.

При настройке высокочастотных узлов, собранных на полос-. ковых линиях, широко используют в качестве индикатора высокочастотной энергии детекторную головку, представляющую собой кристаллический детектор, согласованный с полосковой линией и имеющий устройство для вывода постоянной или низкочастотной составляющей продетектированного высокочастотного тока на измерительный прибор или осциллограф.

При измерениях в полосковых трактах можно также использовать стандартные коаксиальные и волноводные детекторные секции, подключая их к полосковой линии соответственно через коа14сиально-полосковый или волноводно-полосковый переход.

§ 4. 2. Технология производства СВЧ печатных схем

ак как при изготовлении полосковых печатных схем применяются в основном те же технологические операции, что и для схем печатного монтажа, в дальнейшем будут рассмотрены только технологические процессы, специфические для полосковых печатных плат.

Отличительные особенности техвологических процессов изготовления печатных схем СВЧ по сравнению со стандартными процессами производства коммутационных печатных плат состоят в следующем:

1. Используются неполярные диэлектрики (органические и неорганические), обладающие физико-механическими и технологическими характеристиками, отличными от соответствующих свойств стандартных фольгированных материалов (на основе эпоксидных, фенолформальдегидных и других смол).

2. Полосковые печатные схемы имеют высокую точность и повторяемость геометрических размеров при размерах платы до 500X500 мм и более.

3. Для токопроводящих участков схемы характерна высокая чистота поверхности, обусловленная малой глубиной проникновения в металл электромагнитной энергии СВЧ диапазона.

4. Необходима металлизация торцев, пазов и отверстий печатных плат в схемах с короткозамкнутыми резонансными шлейфами и в некоторых других.

К основным технологическим операциям и процессам, отличающимся от стандартных процессов изготовления печатных плат, следует отнести процессы изготовления прецизионных ори- гиналов большой площади, специальную обработку поверхности заготовок плат, операции электрохимической металлизации (меднения, серебрения, золочения) печатной схемы.



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 [60] 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.0199
Яндекс.Метрика