Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 [61] 62 63 64 65 66 67 68 69

Материалы оснований полосковых линий передачи

Стабильность геометрических и диэлектрических параметров является основным требованием к диэлектрическим материалам для оснований полосковых схем. ..

Для поддержания постоянной длины волны в линии нужны однородные (по диэлектрической проницаемости) материалы с малыми коэффициентами линейного расширения и малой величиной усадки в процессе изготовления и эксплуатации схемы, так

как К=-Ьг» т. е. электрическая длина передающей линии обратно пропорциональна корню квадратному из величины относительной диэлектрической проницаемости материала. В качестве оснований полосковых линий передачи могут применяться органические (например, полиэтилен, фторопласт, полистирол), неорганические (ситаллы, керамики, ферриты) и композиционные (типа ПТ, СТ, СА-3,8, ПЭТ, ППТ и др.) диэлектрические материалы со слабо выраженной полярностью (низким значением тангенса угла диэлектрических потерь на СВЧ - порядка 10"*).

В печатных полосковых устройствах применяются органические диэлектрики, имеющие низкое, значение диэлектрической проницаемости (2-i-2,5), а также композиционные материалы, имеющие повышенное (регулируемое) значение проницаемости за счет введения в основной материал (органического происхождения) минеральных наполнителей (алунд, рутил и др.) с высокой обственной проницаемостью.

Для ненаполненных органических диэлектриков нестабильность проницаемости находится (для разных материалов) в пределах 0,2--3%, для наполненных - до 2-5%.

Коэффициент линейного расширения органических диэлектриков (для различных материалов) имеет предел (5- -25) • 10- град-\ Теплостойкость органических листовых диэлектриков составляет 60-150° С, что затрудняет (и даже нередко исключает) возможность применения технологических операций, разработанных для плат печатного монтажа. [,

Изготовление оригиналов попосковых печатных плат

Оптимальной геометрией полосковых схем является печатная плата большой площади, где за одну операцию печатаются все узлы СВЧ .комплекса (антенны, фильтры, смесители, фазовращатели, коммутаторы и др.) и даже усилители промежуточной и низкой частоты.

Возможность Многократной мультипликации узлов на плате большой площади позволяет свести к минимуму количество



разъемов и паяных соединений и повысить надежность всей системы.

Это обуславливает широкое применение полосковых печатных схем большого размера (до 500x500 мм-и более).

Требуемая точность геометрических размеров СВЧ-элементов определяется электрическими параметрами разрабатываемого устройства (полоса рабочих частот, выходные параметры и их точность, величина диэлектрической проницаемости и др.) и находится в пределах ±0,01-=-0,20 мм.

Изготовление печатных схем значительной площади с соблюдением высокой точности отдельных печатных СВЧ-элементов требует примшения специальных методов изготовления рабочих фотошаблонов. Точность оригинала, выполненного в масштабе 1 : 1, должна быть в 3-4 раза выше точности соответствующего элемета, указанной в чертеже печатной платы.

Это требование обусловлено тем, что на всех последующих стадиях технологического процесса (получение рабочего фотошаблона, экспонирование, травление, серебрение и др.) происходит дополнительное искажение размеров из-за производственных и технологических погрешностей.

Выверчивание (или вырезание) на координатографе рисунка печатной схемы в увеличенном масштабе не может обеспечить точность печатных элементов (±0,05 мм и выше) либо вследствие ограниченности масштаба увеличения, либо из-за нелинейных искажений изображения при уменьшении фоторепродукционным способом.

Как правило, в таких случаях оригиналы выполняются в масштабе 1 : 1 методом прорезания тонкого непрозрачного эмалевого покрытия, нанесенного на полированное стекло, на специальной координатной разметочной машине или на стандартном ко-ординатно-расточном станке с оптическим отсчетом координат (с помощью специальной оснастки и режущего инструмента).

.В случае пониженных требований к точности оригинала (±0,05 мм и более) оригинал может быть изготовлен на обычном координатографе.

После прорезания всех линий, формирующих изображение будущей печатной схемы, производится удаление эмалевого покрытия с пробельных мест оригинала в соответствии с чертежом.

Рабочие фотошаблоны при данном методе изготовления оригиналов получают контактным копированием (на копировальной раме) на фотопластине или фотопленке в позитивном или негативном изображении (в зависимости от требований техпроцесса).

Получение рисунка печатной схемы

Технология получения рисунка- печатных схем на фольгированных СВЧ-диэлектриках не отличается по существу от техно-



логии изготовления обычных плат, если не считать повышенные требования к точности и повторяемости размеров печатной схемы, а также отличия техпроцесса, вызванные пониженной теплостойкостью и химической стойкостью некоторых полимеров.

При ишользовании лефольгированных материалов (например, САМ, ПТ, СТ) необходимо осаждать токопроводящий слой электрохимически, предварительно подвергая поверхности, подлежащие металлизации, специальной механической обработке в целях создания определенной шероховатости (обычно V 5~ 4-V8). Шероховатость необходима для адгезии токопроводя-щего слоя к диэлектрическому основанию.

Основные преимущества и недостатки этих двух Основных технологических процессов (на фольгированных и нефольгиро-анных материалах) приведены в табл. 4.4 и 4:5.

Таблица 4.4

ПРЕИМУЩЕСТВА ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ полосковых ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.

Нефольгированные материалы

Фольгироваииые материалы

1. Возможность одновременной металлизации торцов, отверстий, щелей, переходов и т. д.

2. Возможность изготовления плат больших габаритов с небольшой величиной коробления

3. Относительная простота производства плат любых габаритов, толщины, из различных материалов

4. Возможность повышения требований к диэлектрическому материалу яо толщине

толщины токопро-по всей площади

1. Равномерность водящего слоя платы

2. Относительно высокая прочность сцепления токопроводящего слоя с основанием платы

3. Высокая пластичность и электропроводность токопроводящего слоя

4. Возможность использовать фольгированный материал серийного производства.

Таблица 4.5

НЕДОСТАТКИ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛОСКОВЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Нефольгированные материалы

Фольгированные материалы

1. Необходимость создания шероховатости на поверхности диэлектрика (специальная обработка)

2. Основание подвергается воздействию химических реагентов

3. Неравномерный слой металлизации по толщине

4. Зависимость электропроводности токопроводящего слоя от технологических факторов

1. Невозможность одновременной металлизации торцов, пазов, отверстий

2. Коробление платы за-счет проявления внутренних напряжений при стравливании фольги

3. Ограниченный выбор диэлектриков по толщине (зависит от ассортимента материала)



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 [61] 62 63 64 65 66 67 68 69



0.018
Яндекс.Метрика