Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 [62] 63 64 65 66 67 68 69

Нефольгированные материалы, подлежащие электрохимической металлизации, проходят механическую обработку в соответствии с чертежом.

Кроме высокой точности толщины заготовки большого размера (типичный допуск от ±0,2 до -0,05 мм), необходимо получить заданную щероховатость всех поверхностей, подлежащих металлизации.

Уменьшение шероховатости относительно принятой величины вызывает уменьшение адгезии токопроводящего слоя с основанием; увеличение шероховатости-приводит к увеличению потерь в проводниках схемы.

После достижения толщины,- заданной чертежом, заготовки подвергают дополнительной обработке с целью получения однородной поверхности с заданной величиной микронеровностей.

Обработка поверхности производится либо на зернильных установках с помощью металлических (или фарфоровых) шаров и абразивного порошка, либо на гидроструйных установках с помощью пульпы с абразивным материалом (песком или абразивным порошком нужной зернистости).

При зернении и гидроструйной обработке получают шерохо-ватоЛь, определяемую, в основном, зернистостью абразивного материала.

На потери в металле проводников полосковой линии определяющее влияние оказывает так называемый поверхностный эффект (или скин-эффект). Электромагнитная энергия, распространяющаяся в металле, затухает в направлении, перпендикулярном поверхности проводника, в экспоненциальной зависимости от глубины, поэтому энергия сосредоточена вблизи поверхности проводника, глубокие слои оказывают исчезающе малое влияние на электромагнитный процесс. Глубина, на которой амплитуда волны уменьшается в е раз (е=2,718 - основание натурального логарифма), называется скин-слоем и определяется из граничных условий Леонтовича как d= \/ ,

где d - глубина проникновения (скин-слой), м\ со - круговая частота электромагнитного поля, 1/се/с; р, - магнитная проницаемость металла, гн1м; а - удельная проводимость металла, {ом-см)-К

Для меди, золота, серебра, алюминия, применяемых в качестве токопроводящих слоев полосковых линий, магнитная проницаемость равна магнитной постоянной вакуума:

(х=[Х(,=4я-10-7= 1,257-10-6

Подставляя значение [=[0 и со=2я/, получим

d, ,

где/ - частота, Ггг. 190



Для наиболее употребительных металлов приведем следующие данные (табл. 4.6).

Таблица 4.6

Удельная проводимость.

Толщина скин-слоя, d, мм

Металл

ч, (ои-с«)-

(/. гц)

Серебро

6,1-10

64,2-/-/2

Медь

5,8-105

66,8-/-Ь

Алюминий

3,5-105

84,5-/-V.

i Таким образом, при частоте /=10 Ггц (10° гц) глубийа проникновения (толщина скин-слоя) для серебра составляет 0,642 мкм.

На практике увеличение толщины проводников свыше d (5-6) не оказывает заметного влияния на уменьшение потерь в металле.

Из рассмотрения поверхностного эффекта становится ясным важное значение чистоты обработки поверхности токопроводящего слоя, так как толщина скин-слоя в СВЧ-дианазоне сравнима с величиной микронеровностей поверхности. \ Повышенная шероховатость приводит к увеличению погонных потерь и электрической длины отрезков линий. • При металлизации диэлектрика методом напрессовкимедной электролитической фольги наружная поверхность проводников имеет высокий класс чистоты (V 9-V 10). Поверхность же, обращенная к диэлектрику, в целях создания необходимой адгезии к диэлектрику обработана до чистоты V 4-V 5. Это приводит к различию условий прохождения энергии с двух сторон печатного i проводника.

При металлизации электрохимическим способом создание повышенной шероховатости подложки также диктуется требованиями существующего технологического процесса и приводит к повышенной шероховатости осаждаемого на подложку токопро-1 водящего слоя.

В настоящее время разрабатываются различные способы осаждения меди на поверхность неполярных диэлектриков, обработанную до высокого класса чистоты (V-8-V 10).

При проектировании технологических процессов необходимо учитывать влияние всех технологических факторов и производственных погрешностей на выходные электрические параметры схемы. Так, например, величину волнового сопротивления линии определяют: ширина и толщина полоски, диэлектрическая проницаемость и толщина изоляционного основания.

Потери в полосковой линии определяются материалом, толщиной и шероховатостью проводников, а также тангенсом угла диэлектрических потерь и толщиной изоляционного основания.



Важным преимуществом полосковых линий передачи перед волноводными и коаксиальными является формирование пассивных цепей недорогим технологичным фотолитографским методом, широко применяемым в производстве обычных коммутационных печатных схем (односторонних, двусторонних и многослойных).

Такие методы нашли применение в пассивных устройствах типа антенных решеток и элементов связи в активных устройствах.

Полосковые линии передачи идеально подходят для использования в фазированных антенных решетках. Изготовление таких решеток, состоящих из большого числа антенных элементов, на волноводных или коаксиальных линиях часто оказывается слишком дорогим и приводит к громоздким конструкциям. В антенне, выполненной на полосковых линиях, большое число ди-польных элементов можно получить одновременно травлением листа фольгированного диэлектрика.

Эволюция полосковой техники происходит в двух основных направлениях:

1) .разработка функционально-законченных микроминиатюрных СВЧ-модулей на неорганических подложках диэлектрических ;и полупроводниковых;

2) разработка сложных СВЧ-комплексов на органических диэлектриках .большой площади методом многократной мультипликации узлов и элементов.

Первое направление имеет целью создание надежных микроминиатюрных СВЧ-узлов как общего применения (полупроводниковые диодные переключатели, ферритовые циркуляторы и др.), так и частного, например фазовращатели, ограничители.

Оба направления требуют создания полосковых схем с геометрическими размерами высокого класса точности и разработки подложек (оснований), отвечающих исключительно высоким требованиям по величине однородности и повторяемости диэлектрических параметров на СВЧ.

Появление полосковых линий передачи позволило совершить качественный скачок в области миниатюризации .отдельных функционально-законченных узлов и подготовить переход к комплексной миниатюризации станций и систем.



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 [62] 63 64 65 66 67 68 69



0.0086
Яндекс.Метрика