Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 [63] 64 65 66 67 68 69

• Г л а в а V

КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

§ 5. 1. Общие положения

Технологический процесс изготовления -печатных плат состоит из множества разнохарактерных операций, особенно для мно-" гослойных печатных плат. Почти каждая из основных операций процесса оказывает существенное влияние на качество печатной платы. Кроме того, большую роль играет подбор исходных материалов для изготовления печатных плат и ряд других факторов, органически связанных на многих ступенях производственного .процесса.

Общие технические условия на печатные платы обусловлива-\юг определенные требования к выходным параметрам печатных плат в зависимости от их назначения. Завод-изготовитель, как правило, осуществляет контроль готовых плат в соответствии с требованиями общих технических условий, но в результате выходного контроля может обнаружиться большой процент брака, если не будет принято соответствующих мер на определенных

этапах технологического процесса. С развитием и усложнением конструкции печатных плат воз-п.растает количество измерений и сложность их проведения, необходимость контроля материалов, технологического процесса и готовой платы, а также потребность в более эффективных методах и средствах контроля.

Основными мерами повышения качества печатных плат явля-ютcя:

а) организация входного контроля материалов, применяемых для основания печатных плат;

б) организация межоперационного контроля печатных плат;

в) организация выходного контроля печатных плат. Так как выходной контроль обычных печатных плат не представляет особой сложности, а межоперационный контроль в большинстве случаев не целесообразен, то в дальнейшем будет рассмотрен контроль качества только применительно к многослойным печатным платам.

Рассмотрим некоторые виды и возможные причины дефектов многослойных печатных плат (табл. 5.1).

Из приведенных примеров видно, что важным условием пре- дупреждения плохого качества печатных плат является тща-тельный контроль многих операций технологического процесса.

Используются всевозможные методы, начина?! с визуального контроля и кончая электрическими методами обнаружения дефектов. Для повышения качества печатных плат их тщательно очищают на всех стадиях технического процесса.



Вил дефекта

Возможные причины

Коро-ькие замыкания между проводниками, контактными площадками и металлизированными отверстиями

Разрыв проводника

Отсутствие контакта между печатными проводниками слоев в .металли-31ированном отверстии

Выход окружности отверстия пределы контактной площадки

Расслоение

Пониженное ции

сопротивление изоля-

Сдвиг внутренних слоев при их прессовании.

Несовпадение отверстий с расположением контактных площадок внут ренних слоев при сверлении.

Слишком малое расстояние между сквозными металлизированными отверстиями и печатными проводниками.

Попадание раствора, используемого при химическом осаждении меди, в промежутки между близко расположенными отверстиями или проводниками.

Попадание посторонних включений на плату в процессе обработки

Глубокие царапины на поверхности слоя до его обработки.

Подтравливание проводников.

Надрывы или царапины на проводниках.

Разрушение проводников при склеивании слоев из-за внутренних механических напряжений в /плате.

Плохая подготовка поверхностп отверстия к его химической и гальванической металлизации

Нарушение режима химической металлизации отверстия.

Слишком малая площадь контактирования слоя металлизации отверстия с проводниками.

Отсутствие необходимой точности при сверлении отверстий.

Смещения координат расположения контактных площадок за счет усадки материала при использовании сверлильных станков с программным управлением или шаблонов

Некачественный склеивающий материал.

Не отработан режим прессования (склеивания) под определенный материал.

Не выдержаны заданные режимы прессования.

Недостаточная отмывка отдельных слоев платы перед прессованием.

Плохое защитное изоляционное покрытие.

Проникновение в межслойные соединения влаги, растворов и др. Плохое совмещение слоев в плате



Загрязнение плат остатками кристаллов травящегося металла, различными защитными технологическими составами при травлении рисунка печатной схемы, остатками примесей (шла-мов) в отверстиях при подтравливании диэлектрика, запыленность производственных помещений и др. исключает возможность получения годной печатной платы.

Тщательный и надежный контроль операций промывки, -сушки и очистки печатных плат способствует получению необходимого качества и надежности выпускаемых плат.

Помимо этого большое внимание уделяется вопросам контроля рисунка схемы и размеров платы, процесса прессования и качества склеивания слоев платы, качества металлизации отверстий, целостности проводников и др.

В большинстве случаев ответственные операции переводятся на автоматические средства изготовления и контроля.

В процессах травления рисунка схемы печатной платы используется встроенный контроль для поддержания в травильной машине соответствующей концентрации и температуры травящего раствора.

Особое значение придается контролю процесса прессования, так как все возрастающая сложность многослойных печатных плат приводит к большим трудностям повторяемости процесса.

С этой целью используется оборудование с регулирующей и управляющей аппаратурой. Одна из американских фирм использует систему, предварительно программирующую циклы нагрева и давления в 10 прессах одновременно с помощью перфоленты, на которой указывается последовательность уровней давления, и аналогового программирующего устройства, получающего любые температурные кривые с точностью ±0,8° С. Применение такой системы при массовом производстве многослойных печатных плат обеспечивает значительную экономию высоким качеством спрессованных плат.

Контроль качества склеивания слоев многослойной печатной платы является особо важным, так как малейшая непропрессов-ка внутренних слоев многослойной платы может привести ее в полную непригодность при последующих операциях, где будут .применяться гальванические и химические процессы. С этой целью применяются специальные методы контроля, которые основаны на изменении электрического сопротивления смолы в зависимости от ее физического состояния. Измерение электрического сопротивления производится автоматически в цикле прессования и результаты производимых измерений сравниваются с эталонными.

В процессе изготовления платы ее размеры могут меняться под действием процессов травления, удаления фоторезиста, сушки и др.

Чтобы знать степень изменения размеров платы и определить допустимую ее величину, осуществляется контроль размеров плат быстродействующими измерительными средствами в виде



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 [63] 64 65 66 67 68 69



0.0131
Яндекс.Метрика