Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 [64] 65 66 67 68 69

двухкоординатной измерительной машины со специальными измерительными приспособлениями.

Контроль токопроводящей цепи в многослойной плате, которая Обладает электропроводностью (сопротивлением) печатных проводников с контактными плош,адками и межслойных соединений, которые в свою очередь состоят из участков металлизированных переходов и контактных /площадок, является в настоящее время одной из самых-сложных задач.

Дефекты контактных переходов проявляются в отстутствие контакта (частично или полностью) между .металлизированным покрытием и контактной площадкой печатного проводника внутреннего слоя платы.

Характерные виды дефектов межслойных соединений приведены на рис. 5.1. На рис. 5.1, а виден разрыв металлизированного перехода, размер которого в среднем составляет 4 мкм. На



Рис. 5.1. Характерные виды дефектов межслойных соединений



рис. 5.1, б показан участок частичного отсутствия контакта между покрытием отверстия и контактной площадкой (размер трещин 3,5 мкм).

Такого/ рода дефекты возникают от нарушений процесса на операциях сверления, очистки и подготовки отверстий под металлизацию, прессования, сушки и пайки элементов.

Недоброкачественно выполненная операция сверления влечет за собой размягчение смолы, изгибание, отслаивание и перекос контактных плОЩадок, образование трещин в подложках слоев, которые в дальнейшем приводят к появлению пустот и неоднородностей при нанесении покрытий на стенки отверстий.

Плохая очистка торцев контактных площадок от смолы после сверления вызывает полную или частичную изоляцию контактных площадок от металлизированного покрытия стенок отверстия.

Пассивация меди в процессе химического меднения, образование закисной пленки- СигО в результате продолжительного пребывания платы в воздухе может явиться причиной появления дефектов.

Плохая устойчивость растворов, применение активных хими" ческих реагентов для травления также существенным образом влияют на качество и надежность межслойных соединений.

Таким образом, отказы токопроводящих цепей могут быть обусловлены наличием макро- и микродефектов, возникших в ходе технологического процесса и в период эксплуатации плат.

§ 5. 2. Методы контроля токопроводящих цепей многослойных печатных плат

Теоретическое и практическое значение имеет классификация методов контроля по признакам, характеризующим их внутренние свойства и связь с контролируемым объектом.

Классификацию методов контроля многослойных печатных плат целесообразно провести по следующим основным признакам:

а) физической сущности метода;

б) виду связи с объектом;

в) способу воздействия на объект;

г) способу обработки результатов-контроля;

д) виду контроля *;

* Контроль МПП может осуществляться по следующим параметрам: сопротивления изоляции, прочности изоляции, правильности .и целостности цепей, качества и надежности межслойных соединений и др. в совокупиостя или раздельно.



е) целевому назначению контроля *;

ж) виду контролируемого параметра;

з) степени выявления дефектов;

и) месту расположения в технологическом процессе.

По результату контроля методы контроля можно отнести к качественным и количественным.

В зависимости от объема контроля многослойных печатных плат, определяемого возможностями метода и экономическими соображениями, контроль может быть выборочным или стопроцентным.

К физическим методам контроля многослойных печатных плат можно отнести: оптический, рентгеновский, тепловой, электрофизический, электрический, радиотехнический, металлографический, радиационный.

По видам связи с многослойной печатной платой методы контроля можно разделить на контактные и безкон-т акт ные. По характеру воздействия на многослойную печатную плату к разрушающим или неразрушающим.

В зависимости от участия обслуживающего пер-сон а л»а в обработке результатов контроля методы можно представить как субъективные и объективные.

Если метод контроля позволяет лишь определить явные дефекты, то он представляет собой контроль работоспособности. Если метод, кроме того, может выявить скрытые дефекты, то он является диагностическим. Метод контроля, позволяющий предсказать на будущее состояние многослойной печатной плиты или ее элементов, является прогнозирующим.

Интегральный и дифференциальный характер метода контроля имеет различную степень выявления дефектов и их локализацию.

Выходной контроль предназначен для контроля готовых плат, пооперационный - используется в ходе технологического процесса.

На рис. 52 приведена классификация методов контроля многослойных печатных плат.

Оп тический метод контроля

Оптический метод в основном используется для контроля рисунка и металлизированных переходов отдельных печатных слоев.

Достоинство этого метода в выявлении дефекта на ранних стадиях технологического процесса. Данный Метод включает в себя два способа: визуальный и автокомпенсационный.

Визуальный способ прост, нагляден и имеет высокую разрешающую способность. Недостаток его в субъективности контроля и низкой его производительности. Средствами контроля визуального способа являются: лупа, бинокулярный микроскоп, проектор и стереомикроскоп.



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 [64] 65 66 67 68 69



0.0282
Яндекс.Метрика