Android-приложение для поиска дешевых авиабилетов: play.google.com
Главная -> Печатный монтаж

0 1 2 3 4 5 6 7 8 [9] 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

ния качества подлинников рабочих чертежей на печатные платы и печатные схемы рекомендуется изготовление документации фоторепродукционным способом.

§ 1. 5. Особенности конструирования многослойных печатных плат (МПП)

Общее число слоев МПП выбирается в зависимости от сложности электрической схемы. Большинство МПП выполняется с числом слоев от 4 до 12. Число слоев печатной платы прежде всего зависит от числа проводников.

Слои МПП, как правило, определяются при разделении электрической схемы на функциональные цепи (желательно, чтобы каждая функциональная цепь располагалась на отдельном слое). Так, например:

а) слой с печатным монтажом цепей питания;

б) слой с печатным монтажом цепей нулевого потенциала;.

в) слой с печатным монтажом сигнальных цепей и т. д. Первым слоем МПП принято считать слой со стороны установки навесных элементов.

При конструировании МПП учитывают взаимовлияние печатных слоев и отдельных проводников. Устранение взаимовлияния достигается рациональным расположением слоев относительно друг друга или введением специальных экранирующих слоев и проводников.

Суммарную толщину МПП выбирают, исходя из требований механической прочности и обеспечивают соответствующим подбором толщин промежуточных слоев и склеивающей прокладки.

Конструктор должен также выбирать правильное отношение между толщиной платы и диаметром отверстия. На практике это отношение не превышает 3:1. Например, если толщина платы равна 1,5 мм, то диаметр отверстия должен быть не менее-0,5 мм. Рекомендуется, чтобы толщина изоляционного слоя между печатными слоями монтажа была вдвое больше толщины печатных проводников.

Минимально допустимую толщину межслойной изоляции выбирают, исходя из электрических требований .к конкретной печатной схеме. Но, из технологических Соображений, она должна быть .не менее 0,150,20 мм.

Печатные слои МПП выполняются:

а) для наружных слоев - по нормам плат класса Б;

для внутренних слоев - -по нормам плат класса А, с шириной проводников и зазоров не менее 0,5 мм.

Конструктивно МПП может выполняться из различных сочетаний одно- и двусторонн-их печатных слоев.

Рекомендуемый диаметр контактных площадок в местах переходов составляет 0,8-1,0 мм, а минимальный диаметр пере-



ходных отверстий, как было сказано, определяется в зависимости от толщины МПП из соотношения:

Dtnin= - , мм, но не менее 0,5 мм, 3

где М-толщина МПП, жж.

Диаметр (переходного отверстия /)отв и диаметр вывода навесного элемента /)выв на)ходятся в следующей зависимости:

ioXB-Ab,B + (0,2-0,4) ММ:

Если переходные отверстия МПП зенкуются, то диаметр зенковки 1)зенк=£отв+ (0,1-=-0,35) жж, при ЭТОМ угол зенковки равен 70-90°.


Рис. 1.10. Размеры элементов многослойной печатной платы

Для всех методов получения печатных проводников в целях упрощения расчетов рекомендуется принимать допустимую плотность тока 20 а/мм.

Наружные слои МПП, как правило, выполняются без печатных проводников. На них рекомендуется располагать только контактные площадки для сверления сквозных отверстий меЖСлой-ных соединений и площадки для получения паяных или Сварных соединений.

Во избежание повреждений выполнение (нанесение рисунка и травление) наружных слоев проводится всегда в последнюю очередь.

Как правило, контактные площадки наружных слоев имеют большие размеры, чем внутренние

Для расчета многослойных печатных плат необходимо знать максимально возможную плотность монтажа, точность Обработки, допустимые табариты и число слоев.

На рис. 1.10 приводится в качестве примера из зарубежной практики поперечный разрез многослойной печатной платы, выполненной методом металлизации отверстий, в котором буквами



Таблица 1.18.

РАЗМЕРЫ ЭЛЕМНиТОВ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ДОПУСКИ ИА ЭТИ РАЗМЕРЫ

Элементы конструкции МПП

МПП с расстоянием меэк менее 2,

ду центрами отверстий 54 мм

МПП с расстоянием между центрами отверстий более 2,64 мм

рекомендуемые размеры, мм

допуски на рекомендуемые размеры

рекомендуемые размеры, мм

двпуски на рекомендуемые размеры, мм

А Расстояние между центрами отверстий, кбгда отверстие:

менее 150

более 150

B. Допустимое смещение контактных площадок на различных слоях

C. Минимальный диаметр сквозного отверстия после металлизации

D. Диаметр просверленного отверстия

E. Минимальный диаметр контактных площадок на внутренних слоях

F. Минимальный диаметр контактных площадок на внешних слоях платы

Не менее 1,27

0,457 или 7з толщины

платы и больше диаметра вывода навесного элемента на 0,125

Допустимые отклонения

±0,75 ±0,125

Допустимое отклонение 0,76

-Ю,076 (для 90% отверстий) ±0,127 (для остальных отверстий)

Допустимое отклонение ±0,025

Больше диаметра просверленного отверстия на 0,35

Не менее 2;54

Не менее 7з толщины платы и больше диаметра вывода на 0,25

Допустимые отклонения

±0,125 ±0,175

Допустимое отклонение 0,125

Допустимое отклонение ±0,125

Допустимое отклонение ±0,05

Бо.11ьше диаметра просверленного отверстия на 0,75

Больше диаметра отверстий на 0,75



0 1 2 3 4 5 6 7 8 [9] 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



0.0198
Яндекс.Метрика